中芯国际在全球半导体行业处于领先地位，拥有多个子公司和关联企业。其中，中芯绍兴（芯联集成）是中国最大的MEMS晶圆代工厂，也是国内最大的车规级IGBT生产基地，中国最早突破主驱用SiC MOSFET的头部企业。芯联集成在成立后五年内迅速发展成为超级独角兽，成功登陆科创板，市值达到426亿元。目前，芯联集成的产能包括8英寸硅基17万片/月、12英寸硅基1万片/月、6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上，并在两年内完成了3次技术迭代，实现了应用于汽车主驱的平面SiC MOSFET技术的量产。在市场地位方面，芯联集成在国内SiC器件市场中排名第六，前五名均为外国企业。

从下游应用领域来看，芯联集成的收入主要来自车载市场，同比增长128.42%，同时，工控和消费电子领域也贡献了一定份额。产品技术方面，公司产品线由4个增加至7个，新增了三个产品线，包括SiC MOSFET、HVIC(BCD)、VCSEL。在营收方面，2023年公司成为国内四大Fab中唯一保持增长的企业，增幅为15.59%，但在净利润方面，公司出现了唯一亏损的情况。尽管如此，二极管PRO+认为公司未来的亏损可能只是暂时的，因为公司正在建设国内第一条8英寸 SiC 器件研发产线，计划于2024年通线，并与多家新能源汽车主机厂签订合作协议。

除芯联集成外，中芯国际还拥有多家关联企业。例如，上海芯联芯升，作为100%控股子公司，主要负责半导体原材料采购及芯片进出口贸易。此外，中芯长电（盛合晶微）专注于12吋中段硅片凸片加工、硅片级先进封装及配套硅片测试服务，已成为国内为H公司产业链进行2.5D Cowos封装的先进封测大厂。中芯宁波则是国内唯一拥有最完整射频前端产业链的FAB，专注于高压模拟、光电集成等特种工艺技术开发。

整体而言，中芯国际在全球半导体行业地位稳固，虽然其规模与台积电相比存在差距，但在持续的投资与扩张中展现出强大的发展势头。未来，中芯国际及其关联企业将继续推动中国半导体产业的崛起，为全球半导体市场注入更多活力与创新。面对行业挑战与机遇，中国芯展现出坚定的信心与希望，期待其在国际舞台上展现出更加耀眼的光芒。